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PS导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水、密封及阻燃。
产品特点
● 双组分1:1混合使用,充分深度固化
● 耐高温、低收缩率和低膨胀率
● 导热、绝缘,良好的介电特性
● 抗振、防潮、防腐蚀,免受环境侵害
● 防止机械损伤,具有可修复功能
技术参数表
属性 | 标称值 | 测试方法 | |
型号 | PS-08 | PS-10 | - |
组成部分 | 有机硅+陶瓷 | - | |
颜色/组分A | 白色 | 白色 | 目视 |
颜色/组分B | 黑色 | 深灰色 | 目视 |
粘度/组分A | 4500±500 | 5000±500 | GB/T2794 |
粘度/组分B | 4500±500 | 5000±500 | GB/T1995 |
混合比例 | 1:1 | 1:1 | |
密度(g/cc) | 1.7±0.1 | 2.0±0.1 | ASTM D792 |
操作时间(Min) | 30 | 40 | GB/T7123.1-2015 |
固化后硬度Shore A | 60±5 | 55±5 | ASTM D2240 |
耐温范围(℃) | -50~200 | -50~200 | - |
电性能 | |||
击穿电压(Kv/mm) | ≥12 | ≥20 | ASTM D149 |
体积电阻率(Ω.cm) | ≥1*1013 | ≥1*1013 | ASTM D257 |
介电常数@10MHz | 5.5 | 3.0 | ASTM D150 |
防火等级 | V-0 | V-0 | UL94 |
热性能 | |||
导热系数(W/m-k) | 0.8±0.1 | 1.0±0.1 | ASTM D5470 |
包装及储存
●包装规格: 5kg/桶、10kg/桶、15kg/桶,25kg/桶
●仓储有效期:6个月,储存条件:(25℃ 温度范围内下储存)
服务热线
PS导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水、密封及阻燃。
产品特点
● 双组分1:1混合使用,充分深度固化
● 耐高温、低收缩率和低膨胀率
● 导热、绝缘,良好的介电特性
● 抗振、防潮、防腐蚀,免受环境侵害
● 防止机械损伤,具有可修复功能
技术参数表
属性 | 标称值 | 测试方法 | |
型号 | PS-08 | PS-10 | - |
组成部分 | 有机硅+陶瓷 | - | |
颜色/组分A | 白色 | 白色 | 目视 |
颜色/组分B | 黑色 | 深灰色 | 目视 |
粘度/组分A | 4500±500 | 5000±500 | GB/T2794 |
粘度/组分B | 4500±500 | 5000±500 | GB/T1995 |
混合比例 | 1:1 | 1:1 | |
密度(g/cc) | 1.7±0.1 | 2.0±0.1 | ASTM D792 |
操作时间(Min) | 30 | 40 | GB/T7123.1-2015 |
固化后硬度Shore A | 60±5 | 55±5 | ASTM D2240 |
耐温范围(℃) | -50~200 | -50~200 | - |
电性能 | |||
击穿电压(Kv/mm) | ≥12 | ≥20 | ASTM D149 |
体积电阻率(Ω.cm) | ≥1*1013 | ≥1*1013 | ASTM D257 |
介电常数@10MHz | 5.5 | 3.0 | ASTM D150 |
防火等级 | V-0 | V-0 | UL94 |
热性能 | |||
导热系数(W/m-k) | 0.8±0.1 | 1.0±0.1 | ASTM D5470 |
包装及储存
●包装规格: 5kg/桶、10kg/桶、15kg/桶,25kg/桶
●仓储有效期:6个月,储存条件:(25℃ 温度范围内下储存)
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