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PS08-PS10导热灌封胶厂家产品展示

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PS08-PS10导热灌封胶

PS导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水、密封及阻燃。
全国热线

13414397613

详细信息

PS导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水、密封及阻燃。

产品特点

● 双组分1:1混合使用,充分深度固化

● 耐高温、低收缩率和低膨胀率

● 导热、绝缘,良好的介电特性

● 抗振、防潮、防腐蚀,免受环境侵害

● 防止机械损伤,具有可修复功能

技术参数表

属性

标称值

测试方法

型号

PS-08

PS-10

-

组成部分

有机硅+陶瓷


-

颜色/组分A

白色

白色

目视

颜色/组分B

黑色

深灰色

目视

粘度/组分A

4500±500

5000±500

GB/T2794

粘度/组分B

4500±500

5000±500

GB/T1995

混合比例

1:1

1:1


密度(g/cc)

1.7±0.1

2.0±0.1

ASTM D792

操作时间(Min)

30

40

GB/T7123.1-2015

固化后硬度Shore A

60±5

55±5

ASTM D2240

耐温范围(℃)

-50~200

-50~200

-

电性能


击穿电压(Kv/mm)

12

≥20

ASTM D149

体积电阻率(Ω.cm)

1*1013

1*1013

ASTM D257

介电常数@10MHz

5.5

3.0

ASTM D150

防火等级

V-0

V-0

UL94

热性能


导热系数(W/m-k)

0.8±0.1

1.0±0.1

ASTM D5470

包装及储存

包装规格: 5kg/桶10kg/桶15kg/桶25kg/桶

仓储有效期:6个月,储存条件:(25℃ 温度范围内下储存)


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PS导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水、密封及阻燃。

产品特点

● 双组分1:1混合使用,充分深度固化

● 耐高温、低收缩率和低膨胀率

● 导热、绝缘,良好的介电特性

● 抗振、防潮、防腐蚀,免受环境侵害

● 防止机械损伤,具有可修复功能

技术参数表

属性

标称值

测试方法

型号

PS-08

PS-10

-

组成部分

有机硅+陶瓷


-

颜色/组分A

白色

白色

目视

颜色/组分B

黑色

深灰色

目视

粘度/组分A

4500±500

5000±500

GB/T2794

粘度/组分B

4500±500

5000±500

GB/T1995

混合比例

1:1

1:1


密度(g/cc)

1.7±0.1

2.0±0.1

ASTM D792

操作时间(Min)

30

40

GB/T7123.1-2015

固化后硬度Shore A

60±5

55±5

ASTM D2240

耐温范围(℃)

-50~200

-50~200

-

电性能


击穿电压(Kv/mm)

12

≥20

ASTM D149

体积电阻率(Ω.cm)

1*1013

1*1013

ASTM D257

介电常数@10MHz

5.5

3.0

ASTM D150

防火等级

V-0

V-0

UL94

热性能


导热系数(W/m-k)

0.8±0.1

1.0±0.1

ASTM D5470

包装及储存

包装规格: 5kg/桶10kg/桶15kg/桶25kg/桶

仓储有效期:6个月,储存条件:(25℃ 温度范围内下储存)


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