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掌握TG20-TG30导热硅脂核心技术
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TG20-TG30导热硅脂
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详细信息
TG导热硅脂是一种金属氧化物填充的有机硅混合物，具有卓越的导热系数,由高纯度的填充物和有机硅组成的混合物，灰色、平滑、均匀，几乎无油离或高温挥发并真正具有显著的热传导性能。主要应用于半导体器件和散热器的装配面，消除接触面的空气，增加热流通道，改善热传导。这意味着电子器件能在更低的温度下工作，从而提高其效率和使用寿命。
产品特点
● 防潮、可靠性强
● 耐候性强、耐高低温
● 低游离度（趋向于0）
● 优良导热性能、低热阻
● 耐腐蚀性能、耐老化、耐臭氧
● 湿润接触面、可降低热阻，导热效果更佳
技术参数表
测试项目 | 测试方法 | 单位 | TG20测试值 | TG30测试值 |
外观 | Visual | 灰色膏体 | 灰色膏体 | |
比重 | ASTM D792 | g/cm3 | 2.4±0.1 | 2.6±0.1 |
导热系数 | ASTM D5470 | W/mk | 2.0±0.2 | 3±0.3 |
热阻 | ASTMD5470 | in2k/w(0.1mm@270KPa) | 0.12 | 0.09 |
锥入度 | GB/T269-1991 | （25℃） | 290±25 | 240±25 |
挥发份（200℃24h) | HG/T2502-93 | % | ≤1.0 | ≤1.0 |
工作温度 | GB/T2423.2 | ℃ | -50~+150 | -50~+150 |
注：粘稠度可调
包装及储存
●桶装 ，常规包装1公斤/5公斤/10公斤/20公斤。
●仓储有效期：12个月，储存条件：温度：15℃＜T＜30℃，相对湿度：RH＜70%
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