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可固化双组份导热凝胶

​TCG双组份导热凝胶是一种预成型低硬度的软性产品,导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,能够满足不平整界面的填充,可以满足各种应用下的传热需求。
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详细信息

TCG双组份导热凝胶是一种预成型低硬度的软性产品,导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,能够满足不平整界面的填充,可以满足各种应用下的传热需求。产品在使用时低应力、高压宿模量的需求,可实现自动化生产;与电子产品组装时有良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片,耐高温、耐老化性好。

技术参数

TCG双组份导热凝胶系列参数属性

属性

标称值

测试方法

产品

TCG100

TCG150

TCG200

TCG300

TCG400

TCG500

TCG600

/

组成部分

硅胶+陶瓷

/

颜色/组分A

白色

白色

白色

白色

白色

白色

白色

目视

颜色/组分B

浅黄色

绿色

灰色

浅蓝色

蓝色

灰色

灰色

目视

粘度 /组分A (cps)

120,000

300,000

350,000

400,000

400,000

500,000

600,000

ASTM D2196

粘度 /组分B (cps)

120,000

300,000

320,000

380,000

420,000

480,000

550,000

ASTM D2196

混合比例

1:1

1:1

1:1

1:1

1:1

1:1

1:1

/

密度(g/cc)

2.5±0.1

2.6±0.1

2.8±0.1

3.0±0.1

3.1±0.1

3.3±0.1

3.3±0.1

ASTM D792

固化后硬度(Shore 00)

45±5

50±5

50±5

50±5

50±5

60±5

60±5

ASTM D2240

耐温范围(℃)

-40~+150

-40~+150

-40~+150

-40~+150

-40~+150

-40~+150

-40~+150

/

固化后电性


击穿电压(Kv/mm)

≥7.0

≥7.0

≥7.0

≥7.0

≥7.0

≥7.0

≥7.3

ASTM D149

体积电阻率(Ω.cm)

1*1012

1*1012

1*1012

1*1012

1*1012

1*1012

1*1012

ASTM D257

介电常数(@10MHz)

6.50

6.50

6.80

7.00

7.00 

7.00

7.30

ASTM D150

防火等级

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

UL 94

固化后导热性能

/

导热系数(W/m-k)

1.0±0.1

1.5 ±0.1

2.0 ±0.2

3.0 ±0.3

4.0 ±0.4

5.0±0.5

6.0±0.6

ASTM D5470

产品特点

低粘稠度易点胶

低压缩力应用

固化时间可调

优异的高低温机械及化学稳定性


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TCG双组份导热凝胶是一种预成型低硬度的软性产品,导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,能够满足不平整界面的填充,可以满足各种应用下的传热需求。产品在使用时低应力、高压宿模量的需求,可实现自动化生产;与电子产品组装时有良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片,耐高温、耐老化性好。

技术参数

TCG双组份导热凝胶系列参数属性

属性

标称值

测试方法

产品

TCG100

TCG150

TCG200

TCG300

TCG400

TCG500

TCG600

/

组成部分

硅胶+陶瓷

/

颜色/组分A

白色

白色

白色

白色

白色

白色

白色

目视

颜色/组分B

浅黄色

绿色

灰色

浅蓝色

蓝色

灰色

灰色

目视

粘度 /组分A (cps)

120,000

300,000

350,000

400,000

400,000

500,000

600,000

ASTM D2196

粘度 /组分B (cps)

120,000

300,000

320,000

380,000

420,000

480,000

550,000

ASTM D2196

混合比例

1:1

1:1

1:1

1:1

1:1

1:1

1:1

/

密度(g/cc)

2.5±0.1

2.6±0.1

2.8±0.1

3.0±0.1

3.1±0.1

3.3±0.1

3.3±0.1

ASTM D792

固化后硬度(Shore 00)

45±5

50±5

50±5

50±5

50±5

60±5

60±5

ASTM D2240

耐温范围(℃)

-40~+150

-40~+150

-40~+150

-40~+150

-40~+150

-40~+150

-40~+150

/

固化后电性


击穿电压(Kv/mm)

≥7.0

≥7.0

≥7.0

≥7.0

≥7.0

≥7.0

≥7.3

ASTM D149

体积电阻率(Ω.cm)

1*1012

1*1012

1*1012

1*1012

1*1012

1*1012

1*1012

ASTM D257

介电常数(@10MHz)

6.50

6.50

6.80

7.00

7.00 

7.00

7.30

ASTM D150

防火等级

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

UL 94

固化后导热性能

/

导热系数(W/m-k)

1.0±0.1

1.5 ±0.1

2.0 ±0.2

3.0 ±0.3

4.0 ±0.4

5.0±0.5

6.0±0.6

ASTM D5470

产品特点

低粘稠度易点胶

低压缩力应用

固化时间可调

优异的高低温机械及化学稳定性


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