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非硅导热垫片
CPSF非硅导热硅胶片是无硅氧烷挥发材料，又称为无渗油无污染导热硅胶垫，适用于硅敏感的应用，比传统非硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质。满足安防监控、硬盘、光学通迅、高端工控及医疗电
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PACK导热硅胶片（电池包导热垫片，锂电池导热垫，新能源导热硅胶）
CP200典型参数测试项目测试方法测试值颜色VisualBlue厚度 （mm）ASTM D3740.15-20mm比重 (g/cc)ASTM
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TCG700单组分导热凝胶
TCG导热凝胶系列——单组份导热凝胶TCG单组份导热凝胶系列产品是一种属于高性能有机硅导热凝胶,是硅胶加高性能陶瓷粉配置而成.具有高压缩、低热阻、贴服性好等优点
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TCG600单组分导热凝胶
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