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非硅导热垫片
CPSF非硅导热硅胶片是无硅氧烷挥发材料，又称为无渗油无污染导热硅胶垫，适用于硅敏感的应用，比传统非硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质。满足安防监控、硬盘、光学通迅、高端工控及医疗电子，汽车发动机控制设备，电信硬体及设备等特殊领域的需求
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详细信息
CPSF非硅导热硅胶片是无硅氧烷挥发材料，又称为无渗油无污染导热硅胶垫，适用于硅敏感的应用，比传统非硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质。满足安防监控、硬盘、光学通迅、高端工控及医疗电子，汽车发动机控制设备，电信硬体及设备等特殊领域的需求
产品特点
● 良好的导热率，低热阻
● 无硅油渗出
● 中等硬度，表面兼容性很好
● 回弹性好，长期使用可靠性高
技术参数表
测试项目 | 测试方法 | 单位 | CPSF150测试值 | CPSF300测试值 | CPSF600测试值 |
颜色 | Visual | 白色 | 白色 | 白色 | |
厚度 | ASTM D374 | mm | 0.5~5 | 0.5~5 | 0.5~5 |
比重 | ASTM D792 | g/cm3 | 1.8±0.1 | 2.8±0.1 | 3.2±0.1 |
硬度 | ASTM D2240 | Shore c | 40 | 45 | 50 |
硅氧烷挥发 （D4~D20） | GC-FID | % | 0 | 0 | 0 |
压缩率 | ASTM D412 | % | 40 | 25 | 25 |
耐温范围 | EN344 | ℃ | -15~85 | -15~85 | -15~85 |
体积电阻 | ASTM D257 | Ω-CM | 9.6*1012 | 9.6*1012 | 9.6*1012 |
耐电压 | ASTM D149 | KV/mm | ≥10 | ≥10 | ≥10 |
阻燃性 | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | |
导热系数 | ASTM D5470 | w/m-k | 1.5±0.1 | 3.0±0.3 | 6.0±0.6 |
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