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非硅导热垫片
CPSF非硅导热硅胶片是无硅氧烷挥发材料，又称为无渗油无污染导热硅胶垫，适用于硅敏感的应用，比传统非硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质。满足安防监控、硬盘、光学通迅、高端工控及医疗电
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CP900-CP1200导热硅胶片
导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起
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TM10-TM20导热泥
导热泥一般也称为导热腻子，手感接近于橡皮泥，它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成。导热泥具有导热系数高、热阻低、在散热部件上贴服性良好、永久不干、绝缘、可自动填补空隙、最大限度的增加有限接触
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电芯间热失控片（电芯隔热气凝胶，电芯间绝热片）
电芯间气凝胶是以纳米级二氧化硅气凝胶为主体材料，并复合于增强性预氧丝棉中，通过特殊工艺合成的柔性保温材料。气凝胶毡是目前约400℃温度区域内导热系数最低的固体绝
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