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电芯导热胶（电芯导热填缝胶，导热填缝胶)
导热填缝剂是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好触变性,是大缝隙共差场合应用的理想材料.它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之
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导热填缝剂是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好触变性,是大缝隙共差场合应用的理想材料.它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件得使用寿命并提高其可靠性.导热填缝剂可通过手工方式或点胶设备来进行涂装.
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