单面背胶/双面背胶导热硅胶片

导热硅胶片双面背胶或者单面背胶，是为了增强导热硅胶片的粘接力，使其有双面胶的功能，同时具备导热性、绝缘性。对于震动频率或者移动频率改的高的电子产品，比较适合用背胶来增强其附着性... 【详情】

非硅导热垫片

CPSF非硅导热硅胶片是无硅氧烷挥发材料，又称为无渗油无污染导热硅胶垫，适用于硅敏感的应用，比传统非硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质。满足安防监控、硬盘、光学通迅、高端工控及医疗电子，汽车发动机控制设备，电信硬体及设备等特殊领域的需求... 【详情】

可固化双组份导热凝胶

​TCG双组份导热凝胶是一种预成型低硬度的软性产品，导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。... 【详情】

CPG100-CPG500中间带玻纤的导热硅胶片

CPG系列是一款在一层加固玻璃纤维网上涂覆导热高分子聚合物的导热材料，具有电气绝缘性，易于加工，增强了抗穿刺、抗剪切和抗撕裂性能，即使是在极其粗糙和非常不平整的表面，也能带来良好的导热填充效果。... 【详情】

CP900-CP1200导热硅胶片

导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起... 【详情】

PS15-PS20导热灌封胶

PS导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应... 【详情】

PS08-PS10导热灌封胶

PS导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水、密封及阻燃。... 【详情】

PS30导热灌封胶

PS导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应... 【详情】

TM50-TM60 高导热硅胶泥

导热泥一般也称为导热腻子，手感接近于橡皮泥，它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成。导热泥具有导热系数高、热阻低、在散热部件上贴服性良好、永久不干、绝缘、... 【详情】

TM30-TM40导热泥

导热泥一般也称为导热腻子，手感接近于橡皮泥，它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成。导热泥具有导热系数高、热阻低、在散热部件上贴服性良好、永久不干、绝缘、... 【详情】